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2026年格隆汇“全球视野”十大核心资产之台积电

心的产能命脉？答案早已清晰——台积电（TSMC）。作为格隆汇2026年“全球视野”十大核心资产之一，这家晶圆代工巨头以无可撼动的垄断地位，成为AI芯片产能的“独家守门人”。它包揽了全球90%以上的AI芯片制造，从英伟达GPU到谷歌TPU，几乎所有主流AI芯片都出自其晶圆厂。2025年历经短期回调后强势反弹，全年韧性十足，如今正以先进制程迭代、CoWoS产能翻倍、连续涨价的多重利好，开启新一轮确定性增长。 01 为什么是台积电？多重硬核逻辑铸就全球核心资产台积电能成为AI时代的“隐形王者”，并非单一优势驱动，而是多重核心逻辑的共振，每一项都构成难以逾越的竞争壁垒。 1.行业分工重构：晶圆代工成为产业链核心话语权环节半导体产业的发展，早已改写了传统竞争格局。1987年台积电成立后，开创了晶圆代工模式，推动行业从垂直整合的IDM模式，转向“Fabless设计+Foundry代工+OSAT封测”的分工协作模式。这一变革让晶圆代工厂逐渐成为产业链的关键枢纽。一方面，Fabless模式无需大额晶圆厂投资，吸引了高通、英伟达等企业崛起；另一方面，部分IDM大厂为减轻折旧压力，剥离晶圆厂转型设计公司（如AMD剥离格芯）。叠加苹果、谷歌等科技巨头纷纷加码自研芯片，晶圆代工厂的行业话语权持续提升。数据印证了这一趋势：晶圆生产外包比例从2000年的9%增至2020年的超33%，Fabless厂商营收占全球IC销售额比重达34.8%。高盛预测2026年全球晶圆代工市场规模将达2200-2300亿美元，同比增长15-18%，其中AI相关需求贡献超40%增量，而台积电作为行业龙头，自然成为最大受益者。 2.双重壁垒垄断：技术与资金构筑“无人能及”的护城河半导体制造行业的高价值，必然伴随着高壁垒，而台积电早已构筑起“技术+资金”的双重护城河，形成绝对垄断。从技术壁垒来看，台积电始终领跑摩尔定律：3nm制程稳定量产，2nm制程启动量产，较三星、英特尔等追赶者领先至少3年。7nm及以下先进制程必须依赖ASML的EUV光刻机，这种设备单台售价高达3亿欧元，全球仅此一家供应，而台积电手握全球最大的EUV机群，进一步巩固技术优势。更关键的是，先进制程的研发需要持续迭代，台积电与核心客户深度绑定，形成“研发-量产-反馈”的良性循环，后进者难以突破。从资金壁垒来看，半导体制造是典型的资本密集型行业。3nm晶圆厂建设成本达200亿美元，2nm更是升至270亿美元，一座2nm晶圆厂的投资甚至超千亿美元。台积电是全球唯一敢在无订单时就重金建产能的厂商，资本开支常年占营收30%以上，2026年计划投入490亿美元扩产。这种“巨额投入-产能领先-份额提升”的正向循环，让同行望尘莫及——全球顶级Foundry中，格芯、联电已停止先进制程研发，三星、英特尔甚至将部分先进订单外包给台积电。 3.AI需求爆发：量价齐升的确定性增长引擎如果说壁垒是台积电的“盾”，那么AI需求爆发就是它的“矛”，直接推动业绩进入高速增长通道。全球AI产业的爆发式增长，让AI芯片成为刚需。大规模数据中心建设、各国AI主权投入，催生了海量芯片需求，而台积电垄断了95%以上的AI加速器芯片代工、80%以上的设备端AI芯片代工，几乎包揽了英伟达、博通、AMD等巨头的核心订单。摩根士丹利预计，2026年台积电AI相关代工收入占比将高达43%，成为营收增长的核心驱动力。需求爆发直接转化为“量价齐升”：量上，2026年CoWoS先进封装月产能将达10.4万片，较2025年底接近翻倍，破解AI芯片量产瓶颈；价上，先进制程代工价持续攀升，7nm1万美元、5nm1.6万美元、3nm超2万美元，2nm预计达3万美元，且台积电计划2026-2029年连续四年涨价，成本压力可顺利转嫁给客户。 4.盈利与估值双优：业绩确定性支撑长期价值硬核的壁垒与需求，最终转化为实打实的业绩增长和估值优势。2010-2025年间，台积电营收复合增长率达14.8%，持续稳步攀升。摩根士丹利预计2026年营收同比增长30%，显著高于市场共识的22%，毛利率将维持在60%以上的高位。从估值来看，预计2026年台积电营收1580.8亿美元，净利率维持42.5%，对应25-30倍PE，目标市值可达1.68-2.02万亿美元，在全球核心资产中兼具成长性与确定性。这种“高增长+高毛利+低波动”的盈利特征，让台积电成为穿越行业周期的优质标的。 02 业务拆解：先进制程+产能扩容，筑牢AI时代护城河台积电的成长底气，来自于“核心业务领跑+关键产能突破+全产业链协同”的立体布局，抗风险能力与增长潜力同步拉满。 1.先进制程：从3nm到2nm，持续领跑摩尔定律先进制程是台积电的核心盈利来源，也是技术垄断的核心体现。目前已实现从0.25µm到3nm的全世代工艺量产，2nm制程于2026年正式量产，初始报价较3nm上涨10%-20%，单片晶圆价格超3万美元。这种技术领先形成了强大的正向循环：提前量产抢占市场份额，分摊工厂折旧，再投入巨额资本开支研发下一代工艺，让后进厂商因投资回报不足而放弃竞争。截至2025年Q3，台积电晶圆代工市占率达72%的历史新高，先进制程市占率更是超90%，垄断地位无人能及。 2.CoWoS封装：AI芯片量产的“关键拼图” CoWoS先进封装技术是AI芯片性能发挥的核心，也是当前产能瓶颈。台积电精准把握需求，加速CoWoS产能扩张：摩根士丹利上调2026年产能预期，预计年底月产能达10.4万片，较2025年底的5.33万片增幅达95%，接近翻倍。这一产能释放直接对接全球AI芯片需求——随着大模型参数持续扩大，AI芯片对封装技术的要求不断提升，CoWoS产能的充足供应，将确保台积电承接英伟达、博通等大客户的增量订单，成为业绩增长的另一大引擎。 3.全产业链协同：大客户绑定+制程与应用共振台积电的客户矩阵覆盖全球科技巨头，从英伟达、AMD等芯片设计公司，到苹果、谷歌、微软等终端厂商，形成了稳定且深度绑定的合作关系。这些客户不仅带来持续的订单需求，更会参与到制程研发的早期阶段，共同定义下一代工艺标准，形成“研发-量产-反馈”的良性循环。同时，台积电通过“先进制程+成熟制程”的组合布局，平滑行业周期波动。成熟制程应用于汽车电子、物联网等领域，需求稳定；先进制程聚焦AI、高端手机等高端市场，享受增长红利。这种结构搭配，让公司在不同行业周期中都能保持稳健增长。 03 核心看点与风险提示：在成长中把握确定性值得期待的四大确定性机遇 1.技术迭代持续领跑：2nm制程2026年正式量产，持续拉开与三星、英特尔的差距，巩固技术垄断地位； 2.产能释放对接需求：CoWoS产能接近翻倍，先进制程产能持续扩张，精准承接AI芯片爆发式需求； 3.定价权与盈利弹性：连续四年涨价策略落地，先进制程代工价持续攀升，毛利率维持60%以上高位； 4.行业趋势红利：全球AI产业持续爆发，晶圆代工市场规模稳步增长，台积电作为核心产能提供商，直接受益于行业增长。需要警惕的三大不确定性 1.地缘政治风险：中美关系波动及关税政策变化，可能影响全球供应链布局，对海外建厂和客户合作带来不确定性； 2.技术执行风险：2nm等先进制程的良率及量产进度若不及预期，可能影响产能释放和客户订单交付； 3.行业周期波动：若全球宏观经济下行导致科技巨头削减资本开支，或AI产业出现阶段性调整，可能影响芯片需求和公司业绩。 04 结语： AI时代的“产能基石”，全球核心资产的不二之选从半导体产业分工的浪潮中崛起，到AI时代成为不可或缺的产能核心，台积电的成长轨迹，是技术驱动、行业趋势与商业智慧共振的完美体现。它的垄断不是偶然，而是“持续研发投入+巨额资本开支+深度客户绑定”的必然结果；它的增长不是短期炒作，而是AI产业爆发下的确定性红利。作为全球晶圆代工领域的绝对霸主，台积电不仅扼住了AI芯片的产能咽喉，更成为全球科技产业升级的重要支撑。展望2026年，随着2nm制程量产、CoWoS产能翻倍、连续涨价落地，台积电有望实现营收和利润的双重突破，成为全球投资者“下注AI”和“配置核心资产”的不二之选。未来，它将继续以技术领先和产能优势，定义半导体制造的新格局，持续为投资者创造长期价值。

Người dùng1710970075646sMh01-03 16:16

台积电2nm量产与三星HBM4获认可推动AI芯片股2026开年创历史新高

2026年首个交易日，全球AI芯片供应链相关股票表现强劲，在美股整体分化的背景下成为市场亮点。台积电（TSM.US）美股和台股双双触及历史新高，而三星电子韩股更是大涨7.2%，刷新收盘纪录。这一波上涨主要源于半导体行业两大巨头的技术突破和需求爆发。

Người dùng17218500610826vF01-03 12:13

2026年格隆汇“全球视野”十大核心资产名单，重磅揭晓！

算力产业链中的核心地位。 2.台积电(TSMC)：2026年半导体行业向万亿规模冲刺，AI芯片需求爆发带动先进制程与CoWoS封装需求飙升，公司技术与产能垄断优势持续释放。2nm工艺将于年内试产落地，逐步释放产能以承接高端AI芯片订单，叠加3nm制程规模化量产，先进制程营收占比将进一步提升。公司在AI加速器芯片代工领域市占率超95%，基本包揽全球核心AI芯片订单，CoWoS封装产能紧张格局将支撑溢价能力。尽管面临地缘政治扰动，但公司产能布局与技术迭代节奏精准匹配行业需求，2026年将成为全球AI算力落地的核心支撑，盈利韧性与增长确定性突出。 3.谷歌(Google)：2026年AI全栈竞争进入白热化，公司以TPU硬件与Gemini模型构建核心壁垒，AI相关资本开支预计超1100亿美元，重点投向液冷服务器与算力集群建设。计划部署超10万台TPUv7服务器，配套液冷系统订单规模超50亿美元，TPUv7及以上等级芯片出货量预计达220-230万颗，规模化应用强化硬件竞争力。1550亿美元云积压订单加速转化，Gemini模型在广告、电商等场景落地赋能业务增长，云业务与广告、订阅服务形成闭环。随着AI规模化商用推进，公司有望凭借全栈布局抢占行业先机，2026年云业务增速预计维持30%以上，成为核心增长极。 4.特斯拉(Tesla)：2026年迎来多赛道技术变现关键期，Cybercab Robotaxi于4月量产落地，计划将车队规模扩大至10万辆，无方向盘设计契合商业化运营需求，有望重构智能出行格局。FSD订阅业务向千万级用户目标冲刺，拟推出49美元/月基础版降低付费门槛，新增代客泊车等功能提升用户渗透率，预计订阅收入占比显著提升。人形机器人Optimus持续降本增效，逐步推进规模化量产，开辟新增长曲线。公司凭借软件定义汽车理念与垂直整合能力，在电动车、自动驾驶与机器人领域形成协同优势，2026年有望实现营收与市值双重突破，引领清洁能源与智能出行行业转型。 5.卡特彼勒(Caterpillar)：2026年受益于全球基建与数字基建需求共振，电动化、智能化设备加速渗透成为增长核心。全球基建投资年均增速达4.3%，AI数据中心建设与新能源配套基建拉动设备需求，电动设备销量预计延续高增长态势，自动驾驶矿用设备规模化落地可降低30%运营成本，深受绿色矿业客户青睐。能源运输板块持续发力，作为第一增长引擎支撑整体业绩，海外业务占比近50%对冲区域波动风险。公司全球服务网络覆盖190国，售后服务收入占比25%，构筑深厚护城河。2026年将凭借全产业链优势与产品迭代，在传统与新兴基建市场中凸显抗周期韧性，盈利稳步提升。 6.GE Vernova：2026年成为公司中长期增长目标的关键发力年，受益于能源转型与AI数据中心电力需求爆发，业务协同增长态势明确。燃气轮机业务凭借高效能优势，成为可再生能源基荷电源核心配套，风电设备业务在全球能源转型浪潮中订单充裕，技术优势赋能能源高效化升级。公司聚焦燃气轮机、风电、电网解决方案三大核心，加速推进氢能、碳捕捉等技术落地，契合全球“双碳”目标。2026年将稳步向2028年营收至少520亿美元、EBITDA利润率20%的目标迈进，扣除固定资产与研发投资后，累计自由现金流逐步兑现，在能源装备赛道的龙头地位持续巩固。 7.沃尔玛(Walmart)：2026年以全渠道模式与高毛利业务驱动增长，AI赋能供应链提效持续深化，强化抗周期竞争力。全渠道履约能力持续优化，75%线上订单由门店发货的模式进一步推广，履约成本较行业均值低40%，全球电商业务预计维持高增速。广告与会员业务成盈利核心，广告业务增速有望保持25%以上，会员业务毛利率超90%，持续扩容提质。中国市场表现亮眼，山姆会员店销售额与会员费稳步增长，电商占比超50%。公司通过自研系统优化库存管理，进一步降低供应链成本与损耗率，在消费分化格局中精准覆盖全客群，2026年盈利韧性与现金流稳定性突出。 8.高盛(Goldman Sachs)：2026年AI全面赋能金融业务，推动投行效率与盈利能力双重提升，成为行业提质增效标杆。年内推进债券发行全流程自动化落地，投行部报告起草效率较此前提升60%，AI助手全员覆盖进一步优化运营成本。财富管理规模向4万亿美元突破，受益于高净值人群资产增长与智能化服务升级，成为稳定现金流来源。AI基建融资特攻队3年300亿美元增量目标逐步进入收获期，叠加全球并购需求稳健，投行业务收入稳步回升。公司凭借多元化业务结构与AI风控体系对冲市场波动，资本基础坚实，预计2026年ROE维持高位，盈利韧性持续强化。 9.汇丰银行(HSBC)：2026年聚焦亚太市场深耕，财富管理与跨境业务成为核心增长极，受益于全球经济重心东移红利。亚洲财富管理业务贡献60%新投资资产，持续深化中国及亚洲市场布局，收购花旗中国个人财富管理业务强化本土竞争力，香港作为离岸财富中心地位提升进一步赋能业务增长。数字化转型加速渗透，近9成新客户通过数字化开户，私行交易90%经数字渠道完成，显著提升服务效率与客户体验。30亿美元回购计划落地实施，目标派息率50%，提振市场信心。公司凭借覆盖57国的跨境网络，巩固东西方金融桥梁地位，2026年净息差与财富管理收入双增长，业绩韧性凸显。 10.黄金信托ETF(IAU)：2026年全球风险事件频发，美元信用体系受挑战，黄金避险与保值功能愈发凸显，成为全球资产配置核心工具。美联储降息预期、地缘冲突持续发酵及各国央行连续购金（预计2026年净购金规模维持高位）形成三重支撑，国内顶级投行预测金价有望冲击5000美元/盎司。IAU作为全球第二大黄金ETF，截至2025年末持仓超1900吨，跟踪伦敦金现价格误差率低于0.05%，为投资者提供低成本、高效率的金价追踪工具。在数字货币与传统货币博弈加剧、全球资产波动加大的背景下，IAU将持续承接避险资金流入，配置价值进一步提升。这十大核心资产精准覆盖AI算力、半导体、能源转型、全球贸易等关键领域，深度契合人类文明进化趋势。 2026年1月1日，名单将正式向全球投资人重磅公布！独行者难破迷雾，众行者可锚方向，数千万会员凝聚的集体智慧，必将为投资人类未来找准确定性锚点，助力穿越文明周期、行稳致远。

Người dùng1710970075646sMh01-01 00:08

美股成交额冠军特斯拉罕见自曝悲观交付预期Q4同比降15%，英伟达30亿谈判收购AI21 Labs

周二美股成交额排名第一的个股为特斯拉 (TSLA.US)，成交额高达269.15亿美元，股价收跌1.13%。

Người dùng17218500610826vF2025-12-31

中芯国际：确认涨价！科创50指数ETF(588870)收涨近1%，年内份额激增153%同类领先！存储和先进制程产能持续扩张

，并具有更好的可靠性。其次，台积电（TSMC）收缩8英寸产能转移到高端制程，导致供应端出现缺口。另外，以金、铜为主要代表的金属材料价格维持高位，也对代工价格形成影响。除了8英寸BCD已经确定涨价外，上述芯片行业从业者预计，接下来高压CMOS（HV-CMOS）也将成为晶圆厂主动提价的目标之一。“现在BCD需求多，价格高于HV，看下来HV必然也要涨价。” 业内人士分析，随着晶圆代工环节的提价，国内芯片设计公司明年或将遇到来自上下游的双重价格压力。在下游，由于存储价格年内经历暴涨，导致终端客户持续向其他类型的芯片厂商转嫁成本压力。【机构：存储和先进制程产能持续扩张】招商证券认为，AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望26-27年国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益；国产算力需求展望积极向好，摩尔和沐曦25年营收实现高增速；存储板块价格持续上涨，大厂预计Q4业绩趋势向好，考虑到明年位元产出有限，仍存在结构性机会；AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进。建议关注受益于存储扩产周期的设备、需求持续向好的算力及代工等，同时建议关注各科创指数和半导体指数的核心龙头。（来源：招商证券20251220《存储和逻辑产能持续扩张，把握设备及算力芯片自主可控产业链》） 20CM抓反弹，首选“硬科技龙头”科创50指数ETF(588870)！资料显示，科创50指数ETF（588870）跟踪科创50指数，囊括了科创板50只市值最大、流动性最好的龙头股，综合覆盖电子、医药、计算机、电力设备、机械设备等新质生产力板块，具备高成长性与高研发投入特征。根据年报披露，2024年科创50指数成分股研发费用总额达532.3亿元，研发支出占营收比例达7.93%，显著高于创业板（4.88%）和主板（1.91%）。科创50指数ETF（588870）的管理费率低至0.15%，托管费率低至0.05%，为全市场费率最低档！场外联接（A类：024980；C类：024981）。图：科创50指数申万一级行业分布（截至2025/11/11）风险提示：基金有风险，投资需谨慎。换手率高意味着市场对此标的的投资分歧大，潜在投资风险较高。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件，了解基金的风险收益特征，特别是特有风险，并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。基金管理人承诺以诚实信用、谨慎尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利或本金不受损失。科创50指数ETF（588870）属于较高风险等级（R4）产品，适合经客户风险等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

Người dùng1693336224175qOM2025-12-24

FTC批准英伟达50亿美元投资英特尔，英特尔股价涨1.49%英伟达大涨3.93%

场仍存在一定担忧。主要竞争对手台积电（TSMC）和AMD可能面临潜在风险：一方面，英特尔获得资金与技术支持后，有望加速追赶台积电在先进制程领域的领先优势；另一方面，英伟达与英特尔的深度绑定，可能在芯片设计与制造生态中形成更紧密联盟，对AMD等竞争者构成压力。不过，短期内台积电作为全球领先代工厂的地位仍稳固，英特尔制造能力恢复需较长时间。 FTC批准英伟达50亿美元投资英特尔，不仅为后者提供关键资金支持，也强化了美国本土半导体供应链的韧性。英伟达通过此举保障产能来源并深化生态布局，市场给予积极反馈，两家公司股价均显著上涨。交易虽引发对台积电与AMD竞争格局的担忧，但长期利好美国芯片产业自主化进程。投资者需关注后续投资细节披露及英特尔制造进展对行业格局的实际影响。【常见问题解答】问题1：FTC批准的交易具体金额是多少？英伟达于今年9月宣布向英特尔投资50亿美元，FTC已正式批准，但未披露更多交易细节，如股权比例或具体合作领域。问题2：投资对英特尔有何帮助？英特尔面临制造工艺落后与资金压力，50亿美元注入有助于加速先进制程研发、晶圆厂扩建，提升其与台积电竞争的能力。问题3：英伟达为何投资英特尔？作为AI芯片龙头，英伟达需保障稳定代工产能，同时支持美国本土制造生态，符合政府芯片回流政策，增强供应链安全。问题4：交易对台积电和AMD有何影响？英特尔实力增强可能挑战台积电代工领先地位；英伟达与英特尔绑定或在生态中对AMD形成压力，但短期影响有限。问题5：市场为何对英伟达反应更积极？英伟达涨幅3.93%高于英特尔1.49%，反映其作为投资主动方，市场更认可其战略布局与AI需求主导地位。来源：今日美股网

Người dùng17218500610826vF2025-12-20

中国突传重磅！路透独家:华为牵头、深圳秘密攻关中国“核弹级”芯片项目曝光

ia)和AMD等公司设计，并由台积电(TSMC)、英特尔(Intel)和三星(Samsung)等芯片制造商生产。阿斯麦在2001年制造出首台可运行的EUV技术原型机。该公司对路透社表示，从那时起，历经近二十年、投入数十亿欧元的研发费用后，直到2019年才生产出首批可商业化使用的芯片。阿斯麦在一份声明中对路透社表示：“公司想要复制我们的技术是可以理解的，但这绝非易事。” 目前，阿斯麦的EUV系统可向包括台湾、韩国和日本在内的美国盟友提供。自2018年起，美国开始向荷兰施压，要求阻止阿斯麦向中国出售EUV系统。到2022年，相关限制进一步扩大：拜登政府推出了范围广泛的出口管制措施，旨在切断中国获取先进半导体技术的渠道。阿斯麦对路透社表示，迄今为止，从未有任何一套EUV系统售予中国客户。这些管制不仅针对EUV系统，也涵盖更早一代的深紫外(DUV)光刻机——后者可用于生产包括华为所用在内的相对不那么先进的芯片。其目的在于让中国在芯片制造能力上至少落后一代。美国国务院表示，特朗普政府已加强对先进半导体制造设备出口管制的执法力度，并正与合作伙伴一道，“随着技术进步堵住漏洞”。

tqttier2025-12-18

英特尔放弃分拆NEX网络部门！获软银20亿+英伟达50亿注资后股价翻倍，CEO陈立武转向AI整合战略

，陈立武在半导体行业协会颁奖典礼上针对TSMC指控英特尔挖角事件回应：“我们尊重知识产权，所有指控纯属谣言。”这一表态凸显其领导下英特尔的伦理底线，同时在11月内部备忘录中重申对新聘高管的全力支持，旨在加速14A工艺研发，目标2026年实现盈利增长。政府软银英伟达巨额注资细节自2025年夏季起，英特尔迎来资金盛宴。8月，特朗普政府通过非常规交易收购10%股份（价值89亿美元），换取英特尔承诺强化本土半导体制造，此举被商务部长Howard Lutnick誉为“巩固美国AI领导力和国家安全”。同月，软银投资20亿美元，获约2%股权，支持英特尔在先进技术和芯片创新的投资。 9月，英伟达追加50亿美元注资，并启动数据中心和PC芯片联合开发。英伟达CEO黄仁勋称此为“对英特尔未来的信心投票”，两人已讨论近一年。英特尔CFO David Zinsner在10月财报电话中透露，这些资金助公司偿债43亿美元，并预计英伟达交易将于第四季度关闭。总体而言，这些投资总额超160亿美元，推动英特尔市值回升至2086.9亿美元。英特尔落后台积电三星的差距对比英特尔近年来在工艺节点和市场份额上落后台积电（TSMC.US）和三星（SSNLF.US），前者主导先进制程，后者发力存储和显示芯片。Gelsinger的代工计划耗资巨大却未见速效，导致其去年离职。陈立武上任后，英特尔正通过注资和精简追赶，但差距仍显：指标英特尔 (2025) 台积电 (2025) 三星 (2025) 先进制程占比 18A (开发中) 3nm/2nm (量产) 3nm GAA (领先) AI芯片市场份额 15% 45% (代工Nvidia等) 20% (HBM存储) 年营收 (亿美元) 540 850 2200 (整体) 毛利率 35% 53% 38% 研发支出 (亿美元) 160 60 200 数据来源于公司财报和TrendForce报告。英特尔需借助Nvidia合作，加速x86在AI服务器的渗透，以缩小差距。编辑总结英特尔保留NEX并终止与爱立信谈判，标志着陈立武战略从资产剥离转向内部整合，旨在AI时代重塑竞争力。巨额注资虽缓解财务压力，推动股价翻倍，但公司仍面临工艺落后和市场份额流失的挑战。短期内，18A产品线和Nvidia伙伴关系将提供支撑；长期看，英特尔需证明其本土制造优势，以对抗台积电和三星的全球主导。若成功，此转型或助英特尔重返半导体前列，否则持续注资恐难掩盖结构性弱点。【常见问题解答】问：英特尔为什么突然改变分拆NEX的决定？最初计划源于7月29亿美元亏损和裁员压力，但近期资金注入改善财务后，公司评估显示内部运营更利整合AI芯片与网络硅，避免独立后融资风险和客户流失。保留NEX强化数据中心解决方案，预计提升2026年营收5%-8%。问：终止与爱立信谈判对双方有何影响？爱立信依赖英特尔5G芯片，谈判本拟投资数亿美元获股权保障供应；终止后，短期供应链不确定性增加，但长期利好联合创新云RAN。英特尔则专注内部优化，避免股权稀释，爱立信代表拒绝评论细节。问：陈立武的转型战略核心是什么？上任9个月来，陈立武聚焦工程精简：裁员3万、放缓工厂扩张、提升工程师效率，并在11月备忘录中强调伦理合规。他目标通过18A工艺和Nvidia合作，重获AI市场份额，预计2026年实现正自由现金流。问：美国政府、软银和英伟达的投资如何改变英特尔格局？总计超100亿美元注资助偿债43亿、扩R&D，政府持10%股权强化本土制造；软银20亿支持创新；英伟达50亿加技术合作，助x86渗透AI服务器。股价今年翻倍，但需警惕地缘政治风险。问：英特尔如何追赶台积电和三星？差距主要在先进制程（台积电3nm领先）和AI份额（三星HBM强势），英特尔靠18A/Panther Lake反击，并借Nvidia伙伴开发混合芯片。2025研发支出160亿，但需证明14A工艺经济性，否则落后将持续。来源：今日美股网

Người dùng17218500610826vF2025-12-04

美光科技砸96亿美元日本建厂！HBM AI内存芯片2028年量产，获日本政府5000亿日元补贴

发展。该补贴吸引了包括美光和台积电 (TSMC)在内的外资巨头，旨在重建本土供应链，减少对海外依赖。美光对标SK海力士多元化布局台湾风险此次投资将帮助美光分散生产风险，减少对台湾的过度依赖——当前HBM产能超70%集中于岛内，地缘政治不确定性日益凸显。美光CEO桑贾伊·梅赫罗特拉近期在财报电话会上表示：“多元化是应对全球供应链挑战的关键，我们的日本扩产将强化HBM领导地位，与SK海力士的竞争中占据先机。” SK海力士目前主导HBM市场份额超50%，但美光通过技术迭代和产能扩张，预计2028年市占率将从当前的15%提升至25%以上。编辑总结美光科技96亿美元日本投资直指HBM AI内存核心，2028年量产将显著提升其全球竞争力，日本5000亿日元补贴凸显该国半导体复兴野心。该项目不仅分散台湾地缘风险，还对标SK海力士主导格局，推动内存行业向AI导向转型。但需警惕建设延期与成本超支，整体利好美光中长期股价与产业链伙伴。【常见问题解答】 Q1：美光为什么选择日本广岛投资96亿美元建HBM厂？ A：广岛是美光现有生产基地，拥有成熟供应链和熟练工程师团队，便于快速扩产。投资聚焦HBM以抓住AI需求爆发，全球数据中心投资预计2025-2030年年增30%。此外，日本政府补贴高达5000亿日元，降低美光资金压力。该布局还旨在多元化，减少台湾产能占比超70%的地缘风险，确保供应链稳定。 Q2：HBM芯片在AI领域的具体作用是什么，为什么需求如此强劲？ A：HBM（高带宽内存）提供TB/s级带宽和低延迟，专为AI训练GPU如Nvidia H100设计，远超传统DRAM。AI模型参数从千亿级跃升万亿级，推动HBM需求2025年增长超150%。OpenAI和Meta等巨头采购占比超60%，美光HBM3E已供货NVIDIA，预计2028年市场规模达500亿美元。 Q3：日本政府补贴5000亿日元对美光有何实际影响？ A：补贴占总投资33%，直接降低美光资本支出负担，提升项目ROI。日本战略旨在复兴半导体产业，已吸引TSMC等外资，总拨款超5.7万亿日元。这不仅加速美光日本产能扩张，还提供税收优惠与基础设施支持，预计缩短投资回收期2-3年，增强美光在亚太的战略影响力。 Q4：此次投资如何帮助美光对抗SK海力士的市场主导？ A：SK海力士HBM市占超50%，但美光通过日本厂新增年产数百万片产能，预计2028年市占升至25%。多元化布局缓解台湾风险，美光CEO梅赫罗特拉强调技术领先，如HBM3E功耗降低20%。结合美国本土扩产，美光将从追赶者转为双雄争霸，AI内存竞争格局趋平衡。 Q5：该投资对美光股价和半导体行业有何长期影响？ A：短期提振投资者信心，MU股价或涨5-10%，中长期受益AI周期，2026-2028年营收贡献预计超20%。对行业而言，推动全球HBM产能向日美转移，缓解台湾瓶颈；日本复兴将刺激供应链投资，总市场规模2030年破千亿。但需防美中贸易摩擦升级，影响跨国布局。来源：今日美股网

Người dùng17218500610826vF2025-11-30

逐浪AI大时代：从A股到全球，人工智能基金怎么选？

英伟达）、Microsoft（微软）、TSMC（台积电）以及中国的互联网巨头（腾讯、阿里、字节跳动相关标的），都在其射程之内。 • 极强的宏观与赛道敏感度：凯思博团队擅长从产业链上下游验证逻辑。在AI领域，他们不仅关注显性的算力芯片，还深入挖掘应用层（SaaS）和云服务商的价值。 • 攻守兼备的策略：相比于纯粹的指数基金，凯思博作为对冲基金，可以使用多空策略（Long/Short）。在AI泡沫过大时，他们可以通过做空或对冲来保护净值；在市场非理性下跌时，又敢于加杠杆抄底核心资产。 3. 投资价值分析如果您希望投资AI，但又担心单一押注A股可能会错过全球最顶尖的技术红利（如OpenAI背后的微软，或算力霸主英伟达），那么凯思博企鹅一号是一个极佳的桥梁。它由懂中国投资人的管理者操盘，却能帮您赚取全球AI技术爆发的钱。总结人工智能投资是一场马拉松，而非百米冲刺。针对不同风险偏好的投资者，建议配置思路如下：投资者类型推荐配置工具核心逻辑稳健/入门型 A股ETF (AI/云计算) 低成本、分散风险，跟上平均涨幅。进阶/成长型公募TMT主题/量化指增依靠基金经理的选股能力获取超额收益。高净值/全球视野凯思博企鹅一号首选推荐。布局全球AI硬核资产，享受美元资产与AI科技双重红利。

Người dùng1765739012942ofd2025-11-28